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根管扩大仪使用方法

以下是根管扩大仪(机用镍钛锉)的详细使用方法:

🛡 一、 术前准备与评估

  1. 详细检查与诊断:
    • 拍摄高质量的根尖片(通常需要术前、工作长度确定时、预备后、充填前),了解根管数量、形态、弯曲度、钙化程度、根尖孔位置、有无根尖病变、根管内异物等。
    • 进行临床检查(叩诊、扪诊、松动度、活力测试等),明确诊断。
  2. 患者沟通与知情同意:

    向患者解释治疗过程、预期效果、可能的风险(如器械分离、穿孔、术后疼痛等)和费用,签署知情同意书。

    根管扩大仪使用方法-图1
    (图片来源网络,侵删)
  3. 设备与器械准备:
    • 手机与马达: 选择合适的低速(150-400 RPM)扭矩控制马达(如 X-Smart, EndoMate, X-Smart Plus, VDW Gold 等),确保马达性能良好,电池充足。
    • 根管锉: 根据根管形态(弯曲度、直径、长度)、钙化程度、医生习惯和可用的系统选择合适的锉序列(如 ProTaper Sx, S1, S2, F1, F2, F3; WaveOne Primary; BioRaCe R1, R2, R3 等)。仔细检查每支锉: 有无变形、裂纹、毛刺,仅使用一次或按厂商说明重复使用(通常建议单根单次使用或严格灭菌后有限次数使用)。
    • 其他器械: 开髓器械、根管口探查锉(如 K锉 08-10#)、根尖定位仪(如 Apex Locator)、超声荡洗设备、根管冲洗针(如 27G 或更细的侧方开口针)、纸尖、消毒药物(如次氯酸钠、EDTA、氯己定)、根管充填材料等。
    • 防护: 佩戴护目镜、口罩、手套(双层更佳)、手术帽。
  4. 橡皮障隔离: 强烈建议使用橡皮障隔离患牙,防止误吞器械、污染唾液、提供清晰术野。
  5. 局部麻醉: 确保患牙彻底麻醉,减轻患者痛苦。

🔍 二、 操作步骤

  1. 开髓与髓腔入口建立:
    • 去除所有龋坏组织,揭净髓室顶,充分暴露根管口。
    • 用超声或球钻修整髓腔壁,形成连续、流畅的直线通路(Straight-line Access),使根管口器械能无阻碍地进入根管,避免形成台阶。这是预备成功的关键前提!
  2. 根管口探查与初锉:
    • 用小号(08# 或 10#)手用 K锉或锉探查根管,感受根管走向、弯曲度、有无钙化堵塞,通常先预备最弯曲的根管。
    • 确定根管的工作长度(Working Length, WL),使用根尖定位仪结合 X 光片(通常距根尖孔 0.5-1mm)确定。工作长度是预备过程中最重要的参考点!
  3. 选择起始锉:

    根据根管口大小和根管弯曲度,选择合适的机用锉作为起始锉,通常从较小尺寸的锉开始(如 ProTaper Sx, WaveOne Primary, BioRaCe R1),对于钙化或狭窄根管,可能需要先用小号手用 K锉(如 10#-15#)预通畅。

  4. 安装锉与设置参数:
    • 将选定的锉牢固地安装在手机头上,确保锉完全插入到底,锁紧。
    • 在马达上根据锉的类型和根管情况设置合适的转速扭矩不同系统、不同锉号、不同弯曲度的根管,参数设置不同! 必须严格遵循所用锉系统厂商提供的推荐参数表。原则:根管越弯曲、锉尺寸越大、材质越旧,转速应越低,扭矩应越小。
  5. 根管预备(核心步骤):
    • 进入根管: 将锉尖端轻轻放入根管口,避免暴力插入,在根尖定位仪监测下,缓慢将锉送至 WL 或稍短(如 WL - 0.5mm)。
    • 预备动作:
      • 提拉运动: 这是最核心的动作!仅使用锉刃 1/3 - 1/2 的部分进行提拉。 即将锉放入根管到达预定深度后,顺时针旋转约 90-180度(根据锉设计和马达设置),然后缓慢、轻柔地向上提拉(约 2-3mm),同时保持旋转状态。切忌在根管内大力旋转或向下用力! 提拉过程中,锉刃会切削根管壁上的牙本质,并将碎屑带出根管。
      • 冲洗配合: 每次提拉动作后,必须立即用冲洗液(如 2.5%-5.25% 次氯酸钠)彻底冲洗根管! 使用细针(如 27G 针头)插入根管内,针尖位于 WL 上方 2-3mm 处,轻轻加压冲洗,冲洗液应从根管口溢出。冲洗频率:理想情况下是每提拉 1-2 次冲洗一次。 冲洗能:
        • 溶解有机碎屑(次氯酸钠)。
        • 润滑根管壁(EDTA)。
        • 冲走碎屑,防止堵塞和台阶形成。
        • 杀菌。
      • 逐步深入: 每次提拉后,检查锉是否顺畅无阻力,如果顺畅,可以稍微增加锉在根管内的深度(如每次增加 0.5-1mm),重复提拉-冲洗动作,直到达到 WL。切忌一次性将锉插到 WL 再旋转!
      • 更换锉: 当当前锉在 WL 处能顺畅无阻力地完成提拉动作(即锉在 WL 处能自由旋转,无嵌塞感),或者达到该锉系统预定的预备目标(如 ProTaper Sx 预备根管中上段),则更换下一号更大尺寸或更锥度的锉(如 ProTaper S1, S2, F1; WaveOne Large; BioRaCe R2)。重复上述步骤(进入、提拉、冲洗、逐步深入、更换)。
    • 预备顺序: 通常遵循从大到小、从直弯到弯曲的原则(如 ProTaper Sx -> S1 -> S2 -> F1 -> F2 -> F3),对于单支锉系统(如 WaveOne, BioRaCe),按其设计顺序使用即可。
    • 保持 WL: 在整个预备过程中,始终确保锉尖端不超过 WL,过度预备会导致根尖孔扩大、碎屑推出根尖孔、根尖偏移、术后疼痛。
    • 感知根管形态: 通过手感(阻力大小、提拉顺畅度)、声音(有无异常摩擦声)、冲洗液溢出情况判断根管预备状态,遇到明显阻力时,切勿强行! 应退回上一号锉或用小号手用锉通畅,或使用 EDTTA 软化钙化组织。
  6. 最终检查与处理:
    • 预备完成: 当达到目标锉(如 ProTaper F3 或 F4, WaveOne Primary 或 Large, 或根据根管大小选择)且在 WL 处顺畅无阻时,根管预备完成。
    • 彻底冲洗: 预备完成后,用大量冲洗液(如 5.25% 次氯酸钠 + 17% EDTTA 交替冲洗)彻底荡洗根管,去除所有碎屑和玷污层,超声荡洗能有效增强冲洗效果。
    • 干燥根管: 用大号纸尖吸干根管内液体。
    • 消毒: 放置消毒药物(如氢氧化钙糊剂)于根管内,暂封。
    • X 光确认: 拍摄根尖片确认工作长度、预备锥度、充填情况(暂封前或充填前)。

⚠ 三、 重要注意事项与风险防范

  1. 安全第一:
    • 严格遵守厂商操作指南和参数设置。
    • 始终使用根尖定位仪监测工作长度。
    • 保持轻柔操作,避免暴力。
    • 提拉运动是核心! 禁止在根管内大力旋转或向下加压。
    • 频繁冲洗! 这是防止器械分离、台阶形成、根尖堵塞的关键。
  2. 器械分离:
    • 主要原因: 扭矩设置过大、转速过高、过度弯曲、在根管内卡死仍强行旋转、使用次数过多、锉本身有缺陷、根管内有台阶或钙化未通畅。
    • 预防: 选择合适参数、轻柔操作、及时冲洗、避免在根管内过度旋转、定期检查锉状态、使用新锉或严格灭菌后的锉、遇到阻力立即停止并处理。
  3. 台阶形成:
    • 主要原因: 未建立良好直线通路、根管口预备不足、起始锉过大、在根管内向下用力旋转、冲洗不充分导致碎屑堆积。
    • 预防: 确保直线通路、从足够小的起始锉开始、严格遵循提拉运动、频繁冲洗。
  4. 根尖偏移/根尖孔扩大:
    • 主要原因: 工作长度丧失(锉超出 WL)、预备时锉尖端在根管内过度旋转、根尖部预备过度。
    • 预防: 严格监控 WL、保持锉尖端不超过 WL、轻柔操作、避免在根尖部大力旋转。
  5. 侧穿/底穿:
    • 主要原因: 解剖变异(如 C 形根管)、根管弯曲度判断错误、过度预备、未建立直线通路导致方向偏离。
    • 预防: 仔细阅读 X 光片、建立良好直线通路、轻柔操作、遇到异常阻力警惕。
  6. 碎屑推出根尖孔:
    • 主要原因: 冲洗针头插入过深(超过 WL)、冲洗压力过大、预备时碎屑被推出。
    • 预防: 冲洗针头尖端保持在 WL 上方 2-3mm、轻柔加压冲洗、频繁冲洗带走碎屑。
  7. 锉选择与使用:
    • 不同锉系统设计不同(锥度、刃部设计、运动方式),不可混用参数。
    • 弯曲根管选择锥度较小、柔韧性好的锉(如 ProTaper Universal 的 S1/S2/F1/F2, WaveOne Gold)。
    • 钙化根管可能需要预通畅。
    • 锉使用次数严格遵循厂商建议或临床经验,通常单根单次使用最安全。 使用后彻底清洁、消毒、检查、记录使用次数。
  8. 术后疼痛:
    • 可能原因: 碎屑推出根尖孔、根尖预备过度、根管内细菌/毒素被推出、根管内残留碎屑、根尖周组织损伤。
    • 预防: 轻柔操作、保持 WL、频繁冲洗、彻底荡洗、避免加压冲洗。

根管扩大仪(机用镍钛锉)的使用是一门需要大量练习和经验积累的技术。核心在于:建立良好直线通路 + 严格监控工作长度 + 轻柔的提拉运动 + 频繁有效的冲洗 + 遵循厂商指南。 任何步骤的疏忽都可能导致并发症,新手应在有经验的医生指导下进行操作,并不断学习、总结经验,安全、高效、保持根管原始形态是预备的最终目标。💪🏻

根管扩大仪使用方法-图2
(图片来源网络,侵删)
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